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LED外延芯片行业明年的四大猜测(LED分板机厂家分享)
浏览量:492次 发布日期:2015-1-17 11:13:52

本文由:  分板机,pcb分板机,LED分板机锣板机,自动分板机,fpc分板机厂商(http://www.fusonbest.com/祥杰分板机分享

  12月19日最新消息,祥杰分板机分享,近年来,我国LED外延芯片行业随着LED应用领域的不断拓展而快速发展。OFweek行业研究中心发布的报告《2013年中国LED外延芯片行业市场研究及预测分析报告LED》数据显示,2009年至2011年间,国内LED外延芯片行业规模由23亿元上升至65亿元,年复合增长率达68.11%。2012年我国LED外延芯片行业规模进一步增长到80亿元,较2011年增长了23.08%。随着近几年投资产能的实现和企业产品的提升,2013年外延芯片产值将明显提升,外延芯片市场规模将超100亿元。

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  进入2014年,LED外延芯片行业将会朝哪些方向发展呢?OFweek行业研究中心总结出了2014年LED外延芯片行业四大猜想。


  猜想之一:龙头企业继续加快兼并重组步伐


  2013年对于三安光电和德豪润达来说,是一场兼并重组的战争。其实这一战争从2012年就已经开始,而且并没有随着2013年的结束而结束。


  从2012年11月开始,三安光电开始对璨圆光电进行收购,直到2013年10月8日,三安光电认购璨圆光电的股份登记手续已办理完毕。这长达一年收购案并非三安光电唯一的并购案例,2013年6月5日,三安光电收购美国Luminus
Devices,Inc。获得该公司151项专利。


  同三安光电类似,德豪润达也经历了长征式的兼并历程。2012年12月26日,德豪润达公告宣布以总价约13.4亿元获得雷士照明合共20.05%股份。2013年4月2日,德豪润达证实了业内关于“德豪润达LED产品销售将全部整合到雷士照明运营中心”的传闻。这表明了,德豪润达开始借道雷士照明,拓展室内LED市场;2013年8月29日,德豪润达公告宣布与雷士照明共同出资在广东省惠州市设立一家公司,主要从事LED封装业务。德豪润达的兼并涉足到LED产业链每个环节。


  对于LED外延芯片行业来说,近几年正处于“战国时期”。2013年仅仅是三安光电和德豪润达加快兼并重组的开始,相信2014年这一步伐继续加快。


  猜想之二:市场挑战者继续发起扩产计划


  LED外延芯片行业除了三安光电和德豪润达龙头企业外,也不乏挑战者。在行业龙头在如火如荼地进行着横向和纵向的兼并时,以华灿光电为代表的挑战者们则伺扩张规模,抢占更多的市场份额。2013年10月22日,华灿光电发布公告称,拟投资3.05亿元建设华灿光电(苏州)有限公司LED外延片芯片二期项目,该项目计划形成年产48万片2英寸红黄光LED外延片(自用)和154亿颗红黄光芯片的生产能力。外延芯片随着产业整合而逐渐收拢,芯片供应会集中向几家大的龙头企业聚集,老牌芯片厂商大连路美因不思进取而从市场中消失。明知山有虎,偏向虎山行,2014年随着LED照明应用的进一步深入,相信更多的市场挑战者选择扩产来抢占市场份额,保持竞争地位。

 



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  猜想之三:更多的企业退出市场


  随着洗牌力度的加大,未来三年,一部分芯片企业会参与到横向整合中,一部分企业会逐步退出,而剩余的企业会参与到中下游产业垂直整合中去。市场竞争将会把一些品质不好,或者没有技术能力,或者没有特色的企业慢慢淘汰掉。


  过去的两年里,行业内多家知名企业退出市场。其中旭瑞光电和睿能被收购,亚威朗、上海蓝宝、大连路美相继退出。


  目前,中国大陆LED上游产业格局逐渐明晰,以三安光电、德豪润达为首的7家上市公司已初步形成第一梯队,其余非上市的几十家芯片企业为第二梯队。但除了华磊光电、上海蓝光以及浪潮华光外,多数企业规模较小、技术较弱,未来必然是被并购整合的对象。


  “上游芯片企业的倒闭,原因是多方面的,内部管理漏洞、行业恶性竞争以及企业决策失误都会导致公司陷入困境。”武汉迪源光电董事长董志江曾表示,LED上游产业的淘汰赛才刚刚开始,未来两年内可能有更多规模较小的芯片厂家面临被淘汰出局的结局。


  董志江认为,除非依靠企业自身优势,找到合适的细分市场,并且实现盈利,否则规模较小、缺乏资金链支撑的芯片厂家很难撑过这两年。


  猜想之四:IPO开闸或带来新的融资渠道


  IPO将于2014年一月重启,目前83家已过会企业中有4家属于LED产业的企业,但都集中在封装与应用领域。对于上游芯片企业来说,华磊光电、上海蓝光以及浪潮华光多年前就启动上市计划,至少因为IPO的暂停而搁浅。


  2013年,我国资本市场进行了深刻的改革,IPO暂停,注册制取代核准制,中小企业融资券等,2014年随着IPO的重启,资本市场融资渠道更加完善。对于竞争激烈的上游芯片行业来说,进行资本市场进行融资不可避免。


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