浏览量：213次 发布日期：2015-8-22 15:29:14
PCB及FPC电镀填孔的优点
(1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via．on．Pad)；
(2)改善电气性能，有助于高频设计；
(3)有助于散热；
(4)塞孔和电气互连一步完成；
(5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。
PCB和FPC填孔流程及主药水槽之作用
PCB填孔流程：碳孔/导电膜→酸洗→闪镀→两道水洗→微蚀→两道水洗→预浸→一道纯水洗→
填孔→两道水洗→酸洗→两道水洗→烘干
FPC填孔流程：碳孔/导电膜→清洁→两道水洗→闪镀→微蚀→两道水洗→预浸→水洗→填孔→
两道水洗→酸洗→两道水洗→烘干
酸洗槽的作用
洗去板面的氧化以及清洁板面，并防止带入过多的水今天闪镀槽而降低硫酸浓度；
预浸槽的作用
(1)在预浸槽中，板的表面及孔壁上吸附一层电镀加速剂；
(2)在温和的水洗中，板的表面电镀加速剂被清洗掉，盲埋孔内的加速剂还保留在孔内
，利于盲孔。
填孔槽的作用
(1)当板子进入填孔电镀缸时抑制剂会吸附于板面而不会附于盲孔内；
(2)当盲孔从底部开始填充时，产生的弧形会增加加速剂浓度，从而使填充速度加快；
(3)当铜从盲孔底部填满到表面时，抑制剂与加速剂会产生置换，减少表面镀铜，使填
孔做出良好的平面效果。
电镀填孔过程
电镀填孔过程可分为三个阶段：
(1)制抑剂于加速剂置换吸附阶段，使镀铜平面面铜减少；
(2)填孔加速阶段，在此阶段孔内快速沉积；
(3)填孔后修整阶段，进一步降低盲孔Dimple大小。

PCB板药水参数
项目
范围
H2SO4
80-120g/L
CuSO4
180-220g/L
Cl-
60-90ppm
SCC-701
0.2-0.5ml/L
SCC-700
3-15ml/L
SCC-703
6-24ml/L
镀铜时间
50min
喷流
45HZ
电流密度
14ASF